कम दबाव इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया एक बहुत कम इंजेक्शन दबाव है, मोल्ड में गर्म पिघल सामग्री और तेजी से इलाज मोल्डिंग पैकेजिंग प्रक्रिया (केवल 1-50 सेकंड की गति), एक सामग्री के रूप में गर्म पिघल, उत्कृष्ट सीलिंग और उत्कृष्ट भौतिकी, उत्पाद प्रदर्शन में इन्सुलेशन के लिए इन्सुलेशन है , तापमान प्रतिरोध, प्रभाव प्रतिरोध, सदमे अवशोषण, नमी, पानी, धूल प्रतिरोध, रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध और अन्य प्रभाव।

वर्तमान में इस प्रक्रिया का उपयोग सटीक और संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक घटकों की पैकेजिंग और सुरक्षा में किया जाता है, जिनमें शामिल हैं: प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी), ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, मोबाइल फोन बैटरी, वायरिंग हार्नेस, वाटरप्रूफ कनेक्टर, सेंसर, माइक्रोसविच, इंडक्टर्स, एंटेना, आदि।

कम दबाव इंजेक्शन मोल्डिंग इलेक्ट्रॉनिक घटकों की रक्षा में एक अच्छी भूमिका निभाता है। पारंपरिक इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया में उच्च दबाव के कारण दोष होते हैं, क्योंकि कम दबाव मोल्डिंग को केवल एक छोटे से मोल्ड स्पेस में पिघल प्रवाह को बनाने के लिए एक छोटे से दबाव की आवश्यकता होती है, इसलिए यह नाजुक घटकों को पैक करने के लिए नुकसान नहीं पहुंचाएगा, जिससे अस्वीकृति दर कम हो जाएगी, कम दबाव इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया न केवल पर्यावरण संरक्षण, बल्कि उत्पादन दक्षता में भी सुधार करने से उत्पादन की कुल लागत को कम करने में मदद मिल सकती है।

कम दबाव इंजेक्शन मोल्डिंग गर्म पिघल चिपकने वाला। सामग्री उच्च दबाव के बिना छोटे क्षेत्रों तक पहुंचने में सक्षम है, जिससे यह सेंसर के लिए आदर्श है। पॉलीमाइड के बॉन्डिंग गुण इष्टतम आसंजन प्रदान करते हैं और प्रभावी रूप से नमी और अन्य पर्यावरणीय संदूषकों को सील कर सकते हैं। तेल, डीजल तेल, ग्रीस और कम दबाव मोल्डिंग के कमजोर एसिड के लिए उच्च रासायनिक प्रतिरोध, पॉलीमाइड द्वारा प्रतिनिधित्व किया गया गर्म पिघल चिपकने वाला भी तैयार उत्पाद के प्रदर्शन में सुधार करता है।

ऑटोमोबाइल उद्योग के विद्युतीकरण ने कम दबाव मोल्डिंग गर्म पिघल चिपकने वाला उद्योग के लिए नई विकास दिशा लाई है। इसकी विशिष्टता के कारण, ऑटोमोबाइल उद्योग में भागों की स्थायित्व और स्थिरता पर उच्च आवश्यकताएं हैं, इसलिए कम दबाव बनाने की प्रक्रिया में एक अच्छी आवेदन संभावना है। ऑटोमोबाइल उद्योग में नई ऊर्जा क्रांति के साथ, ऑटोमोबाइल में अधिक से अधिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को लागू किया जाता है, जो कम दबाव मोल्डिंग प्रक्रिया के लिए नए विकास के अवसर लाता है।

कम दबाव मोल्डिंग के लिए वैश्विक हॉट पिघल चिपकने वाला बाजार 2022 में $ 242 मिलियन तक पहुंच गया और 2029 में 7.96%की मिश्रित वार्षिक विकास दर (सीएजीआर) के साथ 2029 में $ 387 मिलियन तक पहुंचने की उम्मीद है।

ऐतिहासिक आंकड़ों से, 2018 से 2021 तक, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग की नीचे की प्रवृत्ति और कोविड -19 महामारी के संचयी प्रभाव के कारण, कम दबाव वाले मोल्डिंग गर्म पिघल चिपकने का विकास धीमा हो गया और बाजार में प्रवेश किया। समायोजन। 2021 के बाद से, नए ऊर्जा ऑटोमोबाइल उद्योग के पतले विकास और ऑटोमोबाइल के विद्युतीकरण परिवर्तन के साथ, उद्योग ने फिर से एक नए विकास बिंदु की शुरुआत की है। इसी समय, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग घर-आधारित सीखने के साथ नए विकास के अवसरों को देख रहा है।

क्षेत्रीय स्तर पर, पिछले कुछ वर्षों में चीनी बाजार तेजी से बदल गया है। 2022 में, बाजार का आकार 57.62 मिलियन अमेरिकी डॉलर है, जो दुनिया के 23.84% के लिए लेखांकन है, और यह 2029 में 98.86 मिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है, जब वैश्विक शेयर 25.54% तक पहुंच जाएगा।

चीन इलेक्ट्रॉनिक्स, नए ऊर्जा वाहनों और अर्धचालक पैकेजिंग उद्योगों में एक अग्रणी स्थिति में है, इसलिए कम-वोल्टेज मोल्डिंग गर्म पिघल चिपकने की मांग अपेक्षाकृत मजबूत है, और यह वर्तमान में सबसे बड़ा बाजार है, और अभी भी एक अपेक्षाकृत बड़ा कमरा है भविष्य में वृद्धि के लिए।

उत्पाद प्रकार और प्रौद्योगिकी के संदर्भ में, पॉलीमाइड मुख्य बाजार हिस्सेदारी पर कब्जा कर लेता है, उत्पाद की बिक्री राजस्व 2022 में $ 217.60 मिलियन तक पहुंच जाता है, समग्र बाजार के 90.03% के लिए लेखांकन, और 2029 में $ 349.34 मिलियन तक पहुंचने की उम्मीद है, जब वैश्विक शेयर पहुंच जाएगा। 90.23%।

उत्पाद बाजार अनुप्रयोग के संदर्भ में, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स वर्तमान में मुख्य डाउनस्ट्रीम बाजार है, लेकिन इस बाजार की मांग धीमी हो रही है, और मोटर वाहन उद्योग अधिक तेजी से बढ़ रहा है, 2023 से 9.31% की एक मिश्रित वार्षिक विकास दर (सीएजीआर) के साथ 2023 तक तक बढ़ रहा है। 2029।